道康宁CN-8880导热硅脂

CN-8880性能编辑
CN-8880导热硅脂是一款环保型的单组份产品，黏度中等，挥发性有机化合物含量较低。此款溶剂型弹塑性硅树脂具有极好的抗磨损性，可在室温固化或加热加速固化，应用在LED
CN8880优势
导热效果显著，导热系数可达1W/mk。CN8880的粘度约为836 Pa-sec，流动性佳，使用起来非常方便高效，且在150°/24小时的条件下离油率小于0.001，该产品可以在-50°C至200°C间长期使用，具有出色的耐温性。
CN8880应用领域
一、用于发热管上形成一层传递热功当热量的媒介：如熨斗、咖啡壶、电水壶中之发热管；
二、用于电子工业的功率放大管和散热片之间的媒介：如电视机、CD、VCD、电脑主机上的IC和功放等；
三、其它还广泛应用于饮水机、空调、镇流器、UPS、汽车、飞机等，各类需传热位置,电子，电工，电器，家用电器,CPU,散热器厂商。
四.适合填充LED灯具中光源模块与散热器件之间的间隙，包括晶体管、二极管、整流器底座及其他热源。CN8880具有高导热率可用于满足LED上降低温度的导热需求，且该产品良好的流动性和热稳定性也可帮助提高工作效率。
道康宁全球
道康宁公司提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过Dow Corning® 品牌与XIAMETER ®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。公司总部设在美国密歇根州米德兰市，在全球拥有45个生产基地及仓储设施，全球员工超过了12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元。一半以上的销售额来自美国以外地区。开拓创新是道康宁业务的核心。公司每年用于研发的费用约占销售额的4-5%，并在全球拥有约4,500项的有效专利。道康宁在全球的运营都遵循美国化学委员会的责任关怀®计划。责任关怀®是为推进和保证化学产品和流程及工艺的安全管理而制订的一套严格标准。
道康宁还拥有Hemlock Semiconductor集团的多数股权。Hemlock Semiconductor是世界领先的多晶硅和用于生产半导体设备、太阳能电池和模块的硅基产品供应商。1961年，Hemlock Semiconductor开始运营，自2005年来已公布投资额超过40亿美元。在过去的7年里，道康宁和Hemlock Semiconductor集团宣布投资超过50亿美元用于研发和扩大对太阳能行业发展至关重要的材料的产能。
道康宁成立于1943年，致力于探索和开发有机硅的应用潜力，现为全球硅基技术和创新领域的全球领导者。 >

导热系数
0.65 W/mK
线性热膨胀系数
275 ppm/°C
保存期@25°C
12个月
UL可燃性分级
94 V-0
包装规格
20KG/组